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首頁 > 關於圖書館 > 推廣活動 > 教職同仁新書發表會2014 > 鍾文仁作者
 
鍾文仁作者

作者簡介
鍾文仁
美國康乃爾大學機械工程博士,本校機械工程學系教授兼學生事務長

現職

中原大學機械工程學系 教授
中原大學學生事務處 學生事務長

學歷

美國康乃爾大學機械工程博士

經歷

美國康乃爾大學 博士後研究
AC Technology 研究科學家
中原大學機械工程學系 副教授
中原大學機械工程學系 教授
中原大學機械工程學系 系主任
中原大學學生事務處生活輔導組 組長
中原大學學生事務處 學生事務長

研究領域 :

CAD/CAM/CAE
IC封裝
模具設計與製造

2010-2013著作簡介

1.電腦輔助模具設計 (桃園縣中壢市:鍾文仁發行:全華圖書總經銷,2013)

內容簡介:
  本書以電腦輔助模具設計為主要架構,以圖示說明,並提供深入淺出的解釋,讓讀者了解產品與模具簡介、射出成型原理與製程、概念設計、機構設計、細部設計到模具製造規劃與排程模流分析等,也包括模具設計引導平台的簡介;內文介紹模具領域專業知識,使讀者對模具產業有更清楚的了解及方向;每章結尾的『問題與討論』引導讀者練習找出答案,透過解決問題對模具有更深刻的認識,也包含實作練習題,實際練習模具設計相關技巧。

 

2.IC封裝製程與CAE應用(第三版) (臺北縣土城市:全華圖書,2010)

內容簡介:
  本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。

 

電腦輔助模具設計

2013

IC封裝製程與CAE應用(第三版)

2010

Wire density in CAE analysis of high pin-count IC packages : simulation and verification

2005

IC封裝製程與CAE應用(第二版)

2005

全方位的MS-WORKS與資訊系統

1995

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